Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization)

615 ج.م. In stock

With a particular emphasis on fabrication quality control, this volume in the Materials Characterization series focuses on characterization techniques used for critical junctures in package design like mold compound adhesion and strength, mechanical stres المزيد عند كتب مصر

اشتريه من كتب مصر
(0)
ابلغ عن خطأ

تفاصيل المنتج

  • أفضل سعر لـ Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization) من كتب مصر فى مصر هو 615 ج.م.
  • طرق الدفع المتاحة هى
    دفع عند الاستلام
  • تكلفة التوصيل هى 10 ج.م., والتوصيل فى خلال 5-8 أيام
  • تباع المنتجات المماثلة لـ Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization) فى جوميا مع اسعار تبدأ من 958 ج.م.
  • أول ظهور لهذا المنتج كان فى أغسطس 30, 2014

وصف كتب مصر

With a particular emphasis on fabrication quality control, this volume in the Materials Characterization series focuses on characterization techniques used for critical junctures in package design like mold compound adhesion and strength, mechanical stres

تقييمات

    لا يوجد تقييمات لهذا المُنتج.

    منتجات مماثلة

    منتجمتجرسعرطرق الدفعمدة التوصيلرسوم الشحن والتوصيل
    Microelectronic Circuits: International Edition
    Microelectronic Circuits: International Ed...
    متجر:جومياسعر: 958 ج.م.طرق الدفعدفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديلمدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه
    Handbook of Research on Functional Materials: Principles, Capabilities and Limitations
    Handbook of Research on Functional Materia...
    متجر:جومياسعر: 1,340 ج.م.طرق الدفعدفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديلمدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه
    Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization)Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization)






    ... أوأضف الى قائمة مفضلة جديدة.