Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization)

615 ج.م.

With a particular emphasis on fabrication quality control, this volume in the Materials Characterization series focuses on characterization techniques used for critical juncture... المزيد عند كتب مصر

اشتريه من كتب مصر

تفاصيل المنتج

  • أفضل سعر لـ Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization) من كتب مصر فى مصر هو 615 ج.م.
  • طرق الدفع المتاحة هى
    دفع عند الاستلام
  • تكلفة التوصيل هى 10 ج.م., والتوصيل فى خلال 5-8 أيام
  • تباع المنتجات المماثلة لـ Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization) فى جوميا مع اسعار تبدأ من 2,025 ج.م.
  • أول ظهور لهذا المنتج كان فى أغسطس 30, 2014

وصف كتب مصر

With a particular emphasis on fabrication quality control, this volume in the Materials Characterization series focuses on characterization techniques used for critical junctures in package design like mold compound adhesion and strength, mechanical stres

تقييمات Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials (Materials Characterization)

  • لا يوجد تقييمات لهذا المُنتج.

منتجات مماثلة

منتجمتجرسعرطرق الدفعمدة التوصيلرسوم الشحن والتوصيل

متجر: جوميا

سعر: 2,025 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه

متجر: جوميا

سعر: 5,135 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه