WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E

540 ج.م.
Liveغير متوفر

The Industry Standard Guide to Wire Bonding--Fully Updated The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages. Wire Bonding in Micr... المزيد عند كتب مصر

اشتريه من كتب مصر

The Industry Standard Guide to Wire Bonding--Fully Updated The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages. Wire Bonding in Micr... المزيد عند كتب مصر

سعر ومواصفات WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E

  • أفضل سعر لـ WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E من كتب مصر فى مصر هو 540 ج.م.
  • طرق الدفع المتاحة هى
    دفع عند الاستلام
  • تكلفة التوصيل هى 10 ج.م., والتوصيل فى خلال 5-8 أيام
  • تباع المنتجات المماثلة لـ WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E فى جوميا مع اسعار تبدأ من 60 ج.م.
  • أول ظهور لهذا المنتج كان فى أغسطس 20, 2014
  • من بين المنتجات المماثلة لـ WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E أرخص سعر هو 60 ج.م. من جوميا

وصف كتب مصر

The Industry Standard Guide to Wire Bonding--Fully Updated The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages. Wire Bonding in Microelectronics , Third Edition, has been thoroughly revised to help you meet the challenges of today's small-scale and fine-pitch microelectronics. This authoritative guide covers every aspect of designing, manufacturing, and evaluating wire bonds engineered with cutting-edge techniques. In addition to gaining a full grasp of bonding technology, you'll learn how to create reliable bonds at exceedingly high yields, test wire bonds, solve common bonding problems, implement molecular cleaning methods, and much more. COVERAGE INCLUDES: Ultrasonic bonding systems and technologies, including high-frequency systems Bonding wire metallurgy and characteristics, including copper wire Wire bond testing Gold-aluminum intermetallic compounds and other interface reactions Gold and nickel-based bond pad plating materials and problems Cleaning to improve bondability and reliability Mechanical problems in wire bonding High-yield, fine-pitch, specialized-looping, soft-substrate, and extreme-temperature wire bonds Copper, low-dielectric-constant (Cu/Lo-k) technology and problems Wire bonding process modeling and simulation CD includes all of the book's full-color figures plus animations.

مميزات وعيوب WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E

  • لا يوجد تقييمات لهذا المُنتج.

منتجات مماثلة

منتجمتجرسعرطرق الدفعمدة التوصيلرسوم الشحن والتوصيل

متجر: جوميا

سعر: 60 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه

متجر: جوميا

سعر: 127 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه

متجر: جوميا

سعر: 308 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه

متجر: جوميا

سعر: 310 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه

متجر: جوميا

سعر: 410 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه

متجر: جوميا

سعر: 446 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه

متجر: جوميا

سعر: 640 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه

متجر: جوميا

سعر: 946 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه

متجر: جوميا

سعر: 1,122 ج.م.طرق الدفع:
دفع عند الاستلامبطاقة ائتمانيةالدفع البديل
مدة التوصيل: 2-5 أيام رسوم التوصيل: 15 ج.م. اشتريه